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錫膏是現代印刷電路板級電子組裝技術----表面組裝技術用之最重要連接材料。本公司一直以開創國際品牌錫膏為己任，并順應環境保護之發展新趨勢，大力開展系統化科學研究，竭誠為您奉獻具有自主品牌的錫膏系列產品和優良的技術服務。
成分及性能
TSV-763
TSV-765
TSV-766
鉛料成分
Sn42Bi58
Sn95Sn5
Sn96.6AG3.5
鉛料熔化溫度
138℃
240℃
221℃
參考焊接溫度
180℃
280℃
270℃
焊接焊劑含量
8.5-1.2WT%
焊料粒度
根據用戶需要選用不同粒度
焊劑硵素含量
0.00～0.0015％
焊劑絕緣阻抗
>1×1013 Ω
印刷性能
最小印刷間距0.2mm
錫膏之合金粉末
錫膏中合金粉末的重量百分含量
合金粉末的粒度分布
合金粉末顆粒形狀
本公司錫膏產品所用合金粉末形狀為球形或近似球形。粉末顆粒的長寬比不超過1.5:1，完全滿足J-STD-005 標準的相關要求。
先進先出，即在保證性能滿足要求的前提下，首先使用庫存時間最長的產品。
使用以前剩下的錫膏時應與新錫膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“舊”的錫膏。
無鉛焊錫膏（Sn42Bi58）
產品說明
無鉛焊錫系列
