 無鉛焊料牌號和成份要求（JIS Z 3282） |
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| 牌 號 |
無素含量% |
| Sn |
Ag |
Sb |
Bi |
Cu |
Pb |
Zn |
Fe |
Ai |
As |
Cd |
總和 |
| Sn99.95 |
99.96 |
/ |
<0.014 |
<0.006 |
<0.008 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
<0.2 |
| Sn-0.7Cu |
余量 |
0.05 |
<0.05 |
<0.7 |
0.7 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
<0.08 |
| Sn-3.5Ag |
余量 |
3.5 |
<0.12 |
<0.05 |
<0.05 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
<0.08 |
| Sn-3.0Ag-0.5Cu |
余量 |
3.0 |
<0.12 |
<0.1 |
0.5 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
. |
| Sn-3.5Ag-0.7Cu |
余量 |
3.5 |
<0.1 |
<0.1 |
0.7 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
<0.2 |
| Sn-4.0Ag-0.5Cu |
余量 |
4.0 |
<0.1 |
<0.1 |
0.5 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.002 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
. |
| Sn-3.8Ag-0.7Cu |
余量 |
3.8 |
<0.1 |
<0.1 |
0.7 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.002 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
. |
| Sn-0.3Ag-0.4Cu |
余量 |
0.3 |
<0.1 |
<0.1 |
0.4 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.002 |
<0.001 |
<0.03 |
<0.002 |
. | |
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| Sn / Cu 無鉛合金的特性值 | |
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Sn-Cu系列焊料構成簡單，供給性好且成本低，因此大量用于基板的流動焊（波峰焊）、浸漬焊，適合作松脂心軟焊料。可以增加特殊原料形成特殊焊料，在熔融時流動性得到明顯的改善，在細間距QFP的IC流動焊中無橋接現象，也沒有無鉛焊料專有的針狀晶體和氣孔，得到了有光澤的焊點。Sn-Cu焊料還有延伸性和蠕變強度高以及電阻低的特點。該焊料一個最大的優(yōu)點是，作為循環(huán)型制品，由于被回收的焊料氣體中不會有鉛、鎘、汞、六價鉻等，因此能回收處理。 |
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我們極力向您推薦Sn-Cu無鉛焊料，該焊料用途廣泛，可根據不同要求定做各種規(guī)格用途的無鉛焊錫條＝焊錫絲。 | |
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| Sn / Ag / Cu 無鉛合金的物理屬性 | |
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·更高熔點無鉛備選合金，Sn/Ag/Cu系列合金的電子行業(yè)標準，大多數情況下表現出與SnPb合金相同或更好的抗熱循環(huán)疲勞特性。
· 比SnPb具有更高的表面張力，銀可提供比鉛更高的強度。銅降低了焊料的熔點；銅改善了抗熱循環(huán)疲勞特性；銅改善了熔濕性；銅減緩了焊接時線路板上和元器件上的銅溶解到熔融焊料中的溶解速度。
·具有優(yōu)良的機械性能和良好的潤濕性。
·Sn-Ag-Cu以優(yōu)良的性能成為無鉛焊錫標準釬料，鴻博公司極力為您推薦該焊錫。該焊料可用于波峰焊、浸漬焊和手工焊，適用作藥劑芯和實芯錫絲，可根據不同的用途訂做各種規(guī)格標準的無鉛焊錫條、焊錫絲。 | |
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| Sn / Ag 無鉛焊錫的特點 | |
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Sn-Ag系無鉛焊錫共晶成分時熔點是221℃，優(yōu)良 的機械性能、力學性、可焊性、穩(wěn)定性和潤濕性。良好的抗拉強度和擴展率都優(yōu)于一般焊料，最大的優(yōu)點是耐疲勞性明顯 優(yōu)于Sn-Pb系，使用在要求結合都長期可靠性的機器中最合適。 | |
