錫膏 Lead-Free 系使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球型錫粉研制而成，采用了一個符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非鹵素的活化系統，這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產品所含有的助焊膏符合美國聯邦規格 QQ-571 中所規定的 RMA型，并通過SGS認證。
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焊劑代號 |
GJ-1 |
GJ-2 |
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鹵素含量％ |
<0.1 |
<0.1 |
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水溶電阻Ωm |
1×105 |
1×105 |
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絕緣電阻Ωm |
常態 |
>×1012 |
. |
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加濕 |
1×1011 |
. |
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擴散率> |
85 |
90 |
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銅板腐蝕試驗 |
未見腐蝕 |
未見腐蝕 |
◆錫膏印刷前的準備
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錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進行以下2個步驟的操作：
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（1）不要開封，在室溫下放置至少4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。
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（2）錫膏溫度達到室溫之后，在投入印刷之前，要進行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設備，沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。
◆錫膏發展的重要進程
◆1940年代：印刷電路板組裝技術在二次世界大戰中出現并逐漸普及；
◆1950年代：通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現；
◆1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現；
◆1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用；
◆1985年：大氣臭氧層發現空洞；
◆1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并最終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；
◆1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯；
◆2002年：《京都協議書》簽署，要求逐漸減少揮發性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。
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無鉛焊錫系列
無鉛錫膏（Sn64Bi35Ag1）
產品說明
