低溫焊錫膏是現(xiàn)代印刷電路板級(jí)電子組裝技術(shù)----表面組裝技術(shù)用之最重要連接材料。本公司一直以開(kāi)創(chuàng)國(guó)際品牌錫膏為己任，并順應(yīng)環(huán)境保護(hù)之發(fā)展新趨勢(shì)，大力開(kāi)展系統(tǒng)化科學(xué)研究，竭誠(chéng)為您奉獻(xiàn)具有自主品牌的錫膏系列產(chǎn)品和優(yōu)良的技術(shù)服務(wù)。
合金成份 Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2
◆ 錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；
◆ 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；
◆ 在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。
錫膏的技術(shù)指標(biāo)
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產(chǎn)品型號(hào)Type |
0063EV |
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焊粉成份
Ingredient |
SN63/PB余 |
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焊粉熔點(diǎn) Melting point |
138℃ |
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焊粉粒度 Grains |
220-320目 |
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310-400目 |
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焊粉含氧量 Oxygen |
<200PPM |
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焊膏中釬劑含量 Soldering power |
8.4-9.5% |
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焊劑中鹵素含量 Halogen |
<0.10% |
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焊劑絕緣電阻 Solder Insulation Resistance |
1x1012Ω |
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焊膏粘度 Solder mucosity |
35±5萬(wàn)CP
35±50,000CP |
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銅板腐蝕實(shí)驗(yàn) Copper Erode Test |
合格 Qualified |
◆焊錫膏保存方法；
★用戶(hù)方收到本公司的錫膏產(chǎn)品后請(qǐng)立即放入冰箱，在3-7℃ 下進(jìn)行冷藏保存。請(qǐng)注意不可以對(duì)錫膏進(jìn)行冷凍保存。
★另一方面，錫膏開(kāi)封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過(guò)程中繼續(xù)使用而不是廢棄，請(qǐng)?jiān)俅螌⒃撳a膏容器密封，但是不可以放入冰箱內(nèi)保存，而只是放置在室溫環(huán)境下即可。
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無(wú)鉛焊錫系列
低溫焊錫膏
產(chǎn)品說(shuō)明
