韩国一级电影/手机福利视频/2020天堂中文字幕一区在线观/朝桐光中文字幕

錫膏是現(xiàn)代印刷電路板級電子組裝技術(shù)----表面組裝技術(shù)用之最重要連接材料。本公司一直以開創(chuàng)國際品牌錫膏為己任，并順應(yīng)環(huán)境保護(hù)之發(fā)展新趨勢，大力開展系統(tǒng)化科學(xué)研究，竭誠為您奉獻(xiàn)具有自主品牌的錫膏系列產(chǎn)品和優(yōu)良的技術(shù)服務(wù)。

錫膏之合金粉末

錫膏中合金粉末的重量百分含量 涂敷方式 合金粉末的百分含量 測定方法的參照標(biāo)準(zhǔn) 絲網(wǎng)/范本印刷 88-90 IPC-TM-650 2.2.20 滴注 85-86 IPC-TM-650 2.2.20

合金粉末的粒度分布 0% 1%以下 80%以上 10%以下 參照標(biāo)準(zhǔn) Type 2 >80 mm 75mm 75-45mm <20mm J-STD-005 Type 3 >50 mm 45mm 45-25mm <20mm J-STD-005

★上述粉末粒度范圍之外的錫膏產(chǎn)品可向本公司特別預(yù)定。

合金粉末顆粒形狀 本公司錫膏產(chǎn)品所用合金粉末形狀為球形或近似球形。粉末顆粒的長寬比不超過1.5:1，完全滿足J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求。

先進(jìn)先出，即在保證性能滿足要求的前提下，首先使用庫存時(shí)間最長的產(chǎn)品。 使用以前剩下的錫膏時(shí)應(yīng)與新錫膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“舊”的錫膏。