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焊料中除錫.鉛外往往含有少量他元素,如銅.銻.鉍等。另外，在焊接作業中PCB和元件腳上的雜質也會帶入錫爐內，這些元素對焊錫的性能會有影響，下表列出的為中國電子行業標準SJ/T10134-94中雜質允許范圍及對焊點性能的影響。
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雜質 |
最高容限 |
雜質超標時對焊點性能的影響 |
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銅Cu |
0.300 |
焊料硬而脆，流動性差 |
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金Au |
0.200 |
焊料呈顆粒狀 |
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鎘Cd |
0.005 |
焊料疏松易碎 |
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鋅Zn |
0.005 |
焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結構 |
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鋁Al |
0.006 |
焊料粘滯，起霜和多孔 |
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銻Sb |
0.500 |
焊料硬而脆 |
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鐵Fe |
0.020 |
焊料熔點升高，流動性差 |
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砷As |
0.030 |
小氣孔，脆性增加 |
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鉍Bi |
0.250 |
熔點降低，變脆 |
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銀Ag |
0.100 |
失去自然光澤，出現白色顆粒狀物 |
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鎳Ni |
0.010 |
起泡，形成硬的不熔解化合物 | |
無鉛焊錫系列
