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    ◆選擇時(shí)應(yīng)考慮的重要屬性： 
     ·焊錫球形成測(cè)試活動(dòng) 
     ·熔濕測(cè)試，特定終飾和焊錫氣體 (空氣或氮?dú)? 
     ·孔隙形成的可能程度，無(wú)鉛合金更易于形成焊錫孔隙 
     ·粘著壽命隨時(shí)間的變化 
     ·模板壽命和廢棄時(shí)間 
     ·冷塌陷 
     ·熱塌陷測(cè)試溫度可達(dá)較高的 180-185℃ 
     ·保質(zhì)期測(cè)試 

   ◆加工過(guò)程中應(yīng)作出評(píng)估的特性： 
     ·可印刷性 
        衰減/恢復(fù) 
        印刷速度 
        耐久性 
     ·元器件放置 
        退后粘性 
     ·回流 
        在多種引腳和印刷電路板終飾材料上檢驗(yàn)焊點(diǎn)的形成 

   ◆回流后應(yīng)作出評(píng)估的特性 
     ·熱沖擊 
     ·熱循環(huán) 
     ·抗沖擊性 
     ·可靠性 (SIR)